| 11007T0P-3E-2-NK | Molex 501193 1.00 端子(镀雾锡 先镀后冲二次镀)JCTC-1197 二次电镀规格:表面镀雾锡20u"Min 盐雾:48H HF | | 20000 |
| 11007T0P-5A-NK | | | 20000 |
| 11007T0P-5C-NK | | | 20000 |
| 11007T0P-5D-NK | | | 20000 |
| 11007T0P-5D-S2-NK | | | 20000 |
| 11007T2P-5G-G-NK | 501193端子 内镀半金15u"/外镀半金1u" HF | | 20000 |
| 11007TOP-3E-NK | Molex 501193 1.00 端子 镀雾锡/不印字 HF | | 20000 |
| 11007W00-2X10P-2S-L-5AE-H1-HF | MX 1.00mm Wafer 180度/PA4T本色/镀金G/F HF | | 1000 |
| 11007W00-2X10P-2S-L-5AE-H1-HF-NK | MX 1.00mm Wafer 180度/PA4T本色/无印字/镀金G/F HF | | 1000 |
| 11007W00-2X10P-2S-L-5AE-H1-HF-R | MX 1.00mm Wafer 180度/PA4T本色/镀金G/F/载带包装 HF | | 1000 |
| 11007W00-2X10P-2S-L-5GE-HF | MX 1.0WAFER 成品 180度/LCP料本色/镀金15u" HF | | 1000 |
| 11007W00-2X10PA-2S-L-5AE-HF | MX 1.0WAFER成品 LCP 无卤黑色 HF | | 1000 |
| 11007W00-2X15P-2S-L-5AE-HF | Molex1.0 WAFER 180度/本色无卤/PIN针镀全金GF/接地片镀雾锡 HF | | 1000 |
| 11007W00-2X15P-2S-L-5EE | Molex1.0 WAFER 180度/本色有卤/PIN针镀全金5u"/接地片镀雾锡 | | 1000 |
| 11007W00-2X15PA-2S-L-5AE-HF | MX 1.0WAFER成品 LCP 无卤黑色 HF | | 1000 |
| 11007W00-2X16P-2S-L-5AE-NK | MX 1.0WAFER成品 SMT 180度 镀全金1u" 本色有卤 不印字 | | 1000 |
| 11007W00-2X16P-2S-L-5A-NK | MX 1.0WAFER成品 SMT 180度 镀全金1u" 本色有卤 不印字 | | 1000 |
| 11007W00-2X20P-2S-L-5AE | | | 1000 |
| 11007W00-2X20PA-2S-L-5AE-HF | MX 1.0WAFER成品 LCP 无卤黑色 HF | | 1000 |
| 11007W00-2X20PA-2S-L-5GE-HF | MX 1.0WAFER成品 LCP 无卤黑色 HF | | 1000 |
