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谈一下PCB板和FCB板

大多数设备和电子设备都装有印刷电路板(PCB),包括智能手机、电视、电气等。电路板是导电绝缘层的叠层结构,具有两种不同的功能。这意味着将电子元件放置在外层的指定区域,并在元件端子和导电焊接板之间提供稳定的电气连接。

 

 

这些电子元件(电阻器、电容器、整流元件、微控制器、芯片、接口等)使用化学蚀刻工艺,通过示意图、平面和其他特征以电子方式连接在一起,该工艺将铜层压在非导电基板的薄片上。

PCB是在20世纪初开发的,随着新技术的出现而不断发展,但基本设计基本上是带有电子部件的刚性板。

随着PCB技术的发展和半导体封装技术的快速发展,业界专家们可以开发更小、更高效的电子产品。促进穿戴技术的发展,如AR/VR眼镜、智能手表、甚至交互式服装。

也迎来了可以直接接触皮肤和智能手机,利用折叠显示屏等监测穿戴者健康状况的贴身医疗设备的时代。要实现这些设备,必须开发新的PCB,该PCB可以拉伸和弯曲到直角之外。工程师们使用多种技术和材料(包括聚酰亚胺、透明聚酯等)来解决制造柔性电路板(FCB)的问题。

与传统PCB一样,FCB有分层设计,因此在设计阶段也必须考虑使用的材料。例如,薄膜层提供导体载体,在电路中充当绝缘体,但必须灵活。聚酰亚胺和聚酯(PET)作为绝缘体运行良好,通常用于这种类型的基材。还使用了钢笔(聚邻苯二甲酸乙二醇酯)、PTFE和芳纶。

聚酰亚胺柔性芯也适用于FCB设计。它们覆盖着电沉积或轧制退火铜,适用于超薄、动态和静态应用。

FCB使用两种类型的材料。胶粘剂基材料,铜通过丙烯酸胶粘剂粘合在聚酰亚胺上。无胶材料将铜直接铸造在聚酰亚胺基板上。当然,粘合材料也有缺点,包括受热时出现裂纹。此外,它还可以加厚铜层压板,容易吸收水分,防止在特定环境下使用。

这就是无胶材料起作用的地方。他们可以应对恶劣的环境,并提供其他优点,包括减少弯曲厚度、提高灵活性和提高温度等级。

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