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挑战与机遇并存,厂商应如何运用GaN?

根据中商产业研究院提供的数据,2022年有线充电器市场总出货量约为26.1亿件,快速充电市场渗透率预计将达到95%。

但智能快速充电技术的快速发展和市场的火爆背后离不开GaN的支持,GaN等第三代功率半导体技术的成熟越来越成为行业内技术发展的重点。 受此影响,目前市场上智能快速充电大多向小型化、大功率化发展,用户需求也向多口化方向发展。

我们知道,GaN对电路整体体积的压缩、频率的提高以及自身低开关损耗的优势是硅管无法替代的。 此外,GaN充电器还有助于缩小体积、减少发热、提高效率,也有助于提高能效、减少能源浪费。 这与当前我国“十二五”发展愿景相对应,明确指出2021年国家将把GaN作为重点项目纳入规划,重点发展GaN。 在世界范围内,也有很多国家将GaN作为重点科技攻关方向,未来GaN在智能快速充电领域一定会有更广阔的发展前景。

挑战与机遇并存,制造商应该如何运用GaN?

2021年5月,电信终端产业协会发布《移动终端融合快速充电技术规范》; 2021年12月,广东省终端快速充电行业协会成立。 这些措施在解决当前快充标准问题的同时,促进了产业链利益共同体的构建,对建设终端快充创新型产业集群起到了积极作用。 但与此同时,悲观的制造商也预计,由于智能快速充电的传统格局被打破,短期内快速充电市场可能萎缩50%以上。

目前GaN的成本比普通硅器件更高,目前产业链也不像硅那么成熟,所以GaN实际上还处于初步发展阶段。 但对智能快速充电的大量需求需要产业链尽快成熟,其连接器也需要耐受高电流和更高的温度,在此条件下如何提高充电效率维持消费者成为各大厂商目前最紧迫的任务。

同时,大功率已经不是快充的唯一力量,厂商们已经不再盲目追求快充,在快充APP的场景下,使用GaN最大限度地保证手机安全、延长电池寿命,让厂商们非常头疼这些问题在给连接器产品带来更高技术难度要求的同时,也给需要适应新结构的厂商带来更大的挑战和发展机遇。

为了给智能快速充电相关厂商提供更好的在线交流平台,通过展示交流获取更多行业趋势信息、产品创新技术及解决方案等,实现智能快速充电领域的产品应用和技术升级。

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