浮动板对板公座H6.8系列(8G)为间距0.80mm的双排排SMT连接器系统，与浮动板对板母座H8.45系列配套使用，特别适用于数据传输速率高的应用。该系列产品体积小、性能稳定可靠，支持8Gbps传输速率,有40P、60P、80P版本,主要用于现在广泛使用的 BTB Express® 应用。
1、高频传输能力
支持PCIE 3.0(8Gbps)数据传输速率
2、高密度窄间距
连接器触点间距0.8mm间距，与浮动板对板母座H8.45系列公母组合配套，表面贴装合高11.75mm,满足紧凑型设备应用需求
3、EMC屏蔽罩设计
电磁兼容性，减少信号干扰和提高传输质量
4、定位柱、固定片设计
可使连接器在PCB板上定位时避免错位，确保连接稳定便捷可靠
板对板Com express®连接器是双排SMT连接器系统，间距为0.8 mm，特别适用于数据传输速率高的应用。该产品支持8Gbps传输速率,有40P、60P、80P版本,主要用于现在广泛使用的 BTB Express® 应用。
规格型号太多、，产品不熟悉、产品定制需求
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