万连 FH1007 系列排母如何实现高密度板间互连与 SMT 贴装

作者：万连发布时间：2026-10-22 11:45:06 浏览量：2515

在工业电子与智能设备的硬件开发中，设备小型化与功能模块化对内部 PCB 互连提出了更高的布设要求：一方面，主板与各功能子板之间需要紧凑、可靠的公母对插接口，以便于生产与后期维保；另一方面，密集的元器件布局压缩了接口占板空间，无铅表面贴装工艺也对塑胶胶芯的耐温形变提出了严格考验。

作为板对板对插的母座（插座）端，万连 FH1007 系列双排 180° 直立式排母的核心价值，在于把母座触点的长期接触可靠性与SMT 贴装受热下的尺寸稳定性做在一起。本文从产品配置、核心特性与工程适用领域三个维度展开说明。

针对紧凑板间互连与产线装配

FH1007 系列属于板对板垂直对接连接器，主要负责设备机壳内部多块 PCB 之间的信号与弱电通路连接。

细间距与双排 Pin 数覆盖：该系列提供 1.00mm 与 1.27mm 两种微间距规格，相比传统的 2.00mm 或 2.54mm 排母大幅缩短了引脚中心距，显著提升单位 PCB 面积内的引脚密度。其 Pin 数涵盖双排 2Pin 至 80Pin，便于工程师根据总线位宽按需选型，减少多余占用。
SMT 与 DIP 双重端接方式：该系列支持表面贴装（SMT）与通孔插装（DIP）两种焊接形式。SMT 版本适配全自动高速贴片工艺，避免穿透 PCB 背面打孔，利于双面紧凑布线；DIP 版本则为承受更大插拔外力或需要强化焊点机械固持强度的受力区域提供选择。

核心特性：母座触点可靠 + 胶芯耐回流焊

All Au G/F 全镀金端子，保障低阻抗与抗腐蚀

FH1007 端子采用磷青铜（Phosphor Bronze）或黄铜（Brass）材质，表面进行 All Au G/F（全镀金）处理。金镀层具有优异的抗氧化与耐腐蚀表现，可有效防止恶劣工业环境导致的触点接触不良。该系列接触电阻为 20mΩ Max，绝缘电阻达 1000MΩ Min，并通过 24H 盐雾测试与 100 次插拔寿命验证，确保多引脚微弱信号传输的长期一致性。

PA9T 耐高温塑胶胶芯，契合 260℃无铅回流焊

在细间距 SMT 贴装中，胶体受热变形往往会导致引脚共面度恶化并引发虚焊。FH1007 选用高耐热性 PA9T 作为胶芯材质，阻燃等级达 UL94V-0，具备 260℃ 耐温能力。该配置使连接器可直接通过无铅 SMT 回流焊炉温，在贴装受热过程中维持基座尺寸精度，保证端子共面度与对插顺畅。

均衡的插拔力学与电气裕量

该系列工作温度覆盖 -40℃～+105℃，额定电压 300V、额定电流 1A，耐电压达 300V AC。在力学设计上，单 Pin 插入力不超过 0.15kgf、单 Pin 拔出力不低于 0.012kgf、端子保持力达 0.2kgf/Pin Min。这一参数设定在确保插合抗振防松的同时，避免了多 Pin 数（如 40Pin-80Pin）大规格排母整体插拔阻力过大而损伤 PCB 焊盘的问题。

典型应用领域

机器视觉与工业计算：在机器视觉处理板卡、工业相机传感器底板和紧凑型 PLC 中，1.00mm/1.27mm 微间距与全镀金端子，为密闭腔体提供低阻抗、低噪声的高密互连通路。
工业通信与控制设备：在工业交换机、轨道交通通讯视频控制器及总线扩展单元中，公母配套特性兼顾批量自动化贴片装配与后期单板维护更换的便捷性。
精密测试仪器与嵌入式模块：在便携式手持测量仪、智能电表及工控核心板（SOM/COM）底板转接中，宽温特性（-40℃～+105℃）配合 MSD 湿敏等级控制，保障核心测控接口在宽温工况下的长期电气稳定性。