便携设备、小型智能终端里面，FPC 柔性连接器负责主板和屏幕、摄像头、传感器之间的信号互联。回看这类产品的发展，引脚间距从早年 1.0mm 以上，慢慢做到 0.5mm 甚至更小。能实现这样的微型化，最关键的变化，就是板端安装方式，从通孔插装 DIP，转向表面贴装 SMT。
穿孔固定和表面贴装，两种安装方式的差别
想要看懂 FPC 连接器小型化的逻辑，先分清 DIP 和 SMT 在装配上本质的不同：
- DIP 通孔插装
可以理解成穿针引线。PCB 板上要提前钻好金属化贯通孔。装配时，连接器的金属端子从板的正面插进孔里，另一端伸到板背，再通过波峰焊浸锡或者手工烙铁焊牢。
- SMT 表面贴装
类似往板面上贴贴片。PCB 不需要给端子打孔，只在板面预留金属焊盘，先印上锡膏。贴片机把连接器端子对准放到焊盘上，整板进回流炉加热，锡膏熔化浸润端子，冷却之后直接固定在板面。
DIP 和 SMT 的优缺点对比
安装方式一变，连接器在结构强度、尺寸上限、PCB 空间利用率、生产工艺上的取舍也完全不一样：
| 对比维度 | DIP 通孔安装 | SMT 表面贴装 |
|---|---|---|
| 抗外力表现 | 更好。端子穿过整板，焊锡填满孔壁，排线侧向拉扯、反复插拔都不容易松脱 | 偏弱。只靠板面一层焊锡固定，大力拉扯容易撕坏焊盘，一般要额外做结构补强 |
| 小型化潜力 | 有上限。受钻孔、孔壁电镀工艺限制，引脚间距很难做到 1.0mm 以内 | 优势明显。端子和焊盘都只在板面布局，间距可以做到 0.8mm、0.5mm 甚至更小 |
| PCB 占用空间 | 占用板的正反两面。通孔会阻断正反面和内层走线，板子背面没法贴元件 | 只占焊接这一面。背板和内层走线空间都能释放，支持板子双面贴器件 |
| 焊接方式 | 波峰焊或者手工焊。引脚做密之后，波峰焊很容易出现相邻引脚锡桥短路 | 回流焊。搭配钢网定量上锡，细间距下短路风险更低，适配全自动贴片产线 |
早年 DIP 靠着牢靠的机械固定用得很多；但电子产品持续往薄、小方向走，通孔结构双面占空间、间距做不大的短板越来越突出，慢慢被 SMT 方案替代。
SMT 成为主流，以及对产品提出的新要求
SMT 能够普及，核心是能支持 PCB 双面高密度布局，同时回流焊的自动化生产效率更高。一整块板上所有贴片器件可以一次过炉完成焊接，省去 DIP 单独插端子、再走波峰焊的工序。
不过从 “端子穿进板子” 变成 “贴在板面”，对连接器本身的设计和生产，也提出了更严格的三点要求：
- 端子共面度管控
回流焊的锡膏厚度只有几十微米。如果一排端子高低不齐，个别端子悬空，过炉时接触不到熔融锡膏，冷却之后就会出现虚焊、不通。
- 耐高温、不易变形
SMT 连接器要跟着整板经历约 250℃的回流高温，胶壳大多选用 LCP 这类耐高温塑料，同时优化注塑结构，防止高温下翘曲变形。
- 增加固定焊片补强
弥补表贴结构抗拉扯弱的短板。很多 SMT 型 FPC 连接器会在胶壳两侧增加固定焊脚，焊接在 PCB 接地大焊盘上。插拔排线带来的剥离应力，由固定焊脚承担，保护细小的信号端子。
硬件设计时，怎么选 DIP 还是 SMT
做硬件和工艺方案的时候，可以结合下面的场景判断：
- 优先选 SMT：
PCB 背面还要放器件、整机要做轻薄、接口引脚间距要求 0.8mm 或 0.5mm 及以下，工厂产线是标准 SMT 回流焊工艺。 比如万连 F0501 系列，0.50mm 间距，90° 单排表贴，LCP 材质；F0801 系列，0.80mm 间距，90° 双排表贴。
- 优先选 DIP：
设备内部空间充足、接口需要频繁插拔、承受比较大的拉力，PCB 允许打孔，产线支持波峰焊或者后期需要手工返修。 万连 F1001 系列就是典型，1.00mm 间距，180° 立式双排通孔结构，适合需要高固持力、传统通孔焊接的场景。
从 DIP 的坚固通孔结构，到 SMT 轻薄紧凑的表贴方案，安装工艺的迭代推着 FPC 连接器不断缩小，也是现在高密度自动化电子制造的基础。选型没有绝对好坏，结合 PCB 布局、产线条件、实际受力情况判断就可以。
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